晶 圓 翹曲 調控 膜
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WaferChem 晶化科技
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隨著#AI 技術的蓬勃發展，晶片尺寸日益增大，增層載板面積隨 之擴大。AI晶片在#CoWoS 先進封裝中遇到的主要挑戰之一來自於材料間熱膨脹係 數（CTE）不匹配所導致的#翹曲 問題。
半導體封裝材料
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高密著填孔filling adhesive film膠材，可使用在RDL銅柱填孔，具有耐高溫，絕緣高頻及調控晶圓翹曲特性。 產品諮詢 ...
半導體科技解決方案
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晶圓翹曲調控膜 ... 特點: 耐高溫> 300度; 可以調控各種封裝後板翹曲程度, 以利後續RDL製程; 具優異耐化學藥劑特性，可 ...
晶圓翹曲怎麼發生的? A
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#晶化科技 研發的#晶圓翹曲調控膜 提供最佳的解決晶圓翹曲方案，可以調控各種封裝製程 所遇到的翹曲, 以利後續#RDL製程。 黃冠文and 14 others. ???? 15.
晶圓翹曲調控膜
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晶圓翹曲調控膜. Wafer Warpage Control Film. 國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材. WC-14.jpg. 晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案.
晶圓翹曲量測設備
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製程應用. 晶圓翹曲量測設備可以應用於任何半導體製程中(前段/後段/封裝…等). 效益. 可有效控管Wafer Warpage的差異，可預防並避免製程上產品發生問題，造成產品損失。
晶圓翹曲（warpage）是怎麼發生的?
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晶化科技獨家研發的晶圓翹曲調控膜提供最佳的解決方案，可以調控各種封裝後翹曲 ... 晶化科技-晶圓翹曲調控膜. 晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案. Wafer ...
這是什麼東西? 晶圓翹曲調控膜
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晶化的翹曲調控膜只需要貼在晶圓的背後加溫固化即可. 簡單好用又不傷晶圓，目前#半導體 封測A公司就是用這個方法. 從圖片可以看到原本12晶圓是上翹 ...